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法国400万欧元的融资将加速硅光子技术的产业化

发布:HPLlaser    |    2019-09-30 12:14    阅读:513
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法国格勒诺布尔的Scintil Photonics初创公司致力于完全集成的硅光子电路(包括激光集成),且目前在其第一轮投资中筹集了400万欧元。法国投资者Innovacom,Bpifrance和Supernova Invest领导了这一轮融资。

Scintil公司的技术借鉴了CEA-Leti进行的磷化铟/硅激光器,硅光子学和3D封装方面超过15年的研究,公司表示这笔钱将用于与商业半导体代工厂的合作开发原型800 Gb / s收发器电路。这家集成公司将瞄准数据中心市场的战略客户,同时希望进一步加强与CEA-Leti和加拿大多伦多大学的现有研发合作伙伴关系。

Scintil Photonics公司首席执行官Sylvie Menezo

管理团队

首席执行官Sylvie Menezo曾是CEA-Leti硅光子学实验室的负责人,曾协调COSMICC和FABULOUS等项目,并于2018年11月成立了Scintil。该公司凭借赢得Bpifrance主办的“ i-Lab 2018”启动竞赛而获得了早期的种子融资,并且还参加了本周在爱尔兰都柏林举行的欧洲光通信会议(ECOC)活动。目前正在招聘多个职位。

Scintil管理团队由董事长Tronics Microsystems的前首席执行官Pascal Langlois(在CEA-Leti孵化的另一家初创公司)和首席商务官Yannick Paillard组成,后者在芯片制造商ST Microelectronics工作了二十多年。Menezo说:“我们很高兴得到法国领先的投资者的支持,将我们创新的硅光子集成电路进一步发展到工业水平。”将激光集成到硅光子电路上,这是使用标准制造工艺在商用硅光子铸造厂中大量生产的产品,是Scintil的一项关键技术资产。她认为该技术不仅在光通信的领域,而且还在包括激光雷达在内的计算和传感领域拓宽了应用范围。 Menezo补充说:“我们期待与潜在客户互动,并展示Scintil Photonics可以带来的功能提升。”通过第一轮融资,Scintil将能够在商业铸造厂生产其演示器和原型电路,这将大大加快其上市时间。

能量消耗

混合电路技术的主要吸引力之一是可以提高数据中心的电效率,这对全球能源消耗日益严重的现状具有重要意义。Supernova Invest投资总监Christophe Desrumaux在公司新闻稿中说:“我们坚信Scintil Photonics能够在硅上实现III-V半导体材料的无缝集成。特别地,激光器的集成制造不仅在降低激光器的批量生产成本的同时提高了能效和其他关键参数,而且对数据中心收发器和传感器是一个关键的因素。”

Bpifrance的“数字风险投资”部门的同事Marion Aubry补充说,该公司希望以极具竞争力的成本开发800 Gb / s的光学数据连接,而Innovacom的合作伙伴Vincent Deltrieu强调了更高比特率,成本,数据中心的功耗。

 

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